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J-GLOBAL ID：200902067876112042   整理番号：86A0376870

エポキシ橋かけに及ぼす化学量論的混合比の影響-誘電率解析

Effects of stoichiometric mixing ratio on epoxy cure - a dielectric analysis.

著者 (1件)： DAY D R (Micromet Instruments Inc., Massachusetts)
資料名： Polymer Engineering & Science  (Polymer Engineering & Science)
巻： 26  号： 5  ページ： 362-366  発行年： 1986年03月 
JST資料番号： C0640A  ISSN： 0032-3888  CODEN： PYESA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ジグリシジルエーテルビスフェノールAであるEpon828とジ...

シソーラス用語： エポキシ樹脂 ,...
準シソーラス用語： 橋架け ,...

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分類 (3件)： 高分子と低分子との反応  (CG03020L) ,  橋かけ  (YH04100E) ,  化学プロセスの解析  (XC01030R)

タイトルに関連する用語 (4件)： 橋かけ ,  混合比 ,  誘電率 ,  解析