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J-GLOBAL ID：200902069365205380   整理番号：91A0659795

Cu膜でのエレクトロマイグレーションの活性化エネルギー

Activation energy for electromigration in Cu films.

著者 (2件)： PARK C W (Syracuse Univ., New York) ,  VOOK R W (Syracuse Univ., New York)
資料名： Applied Physics Letters  (Applied Physics Letters)
巻： 59  号： 2  ページ： 175-177  発行年： 1991年07月08日 
JST資料番号： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： VLSIの配線に用いることを考慮して超高真空中の等温アニール...

シソーラス用語： エレクトロトランスポート ,...

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分類 (2件)： 金属中の拡散  (BL06022C) ,  集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (3件)： Cu ,  エレクトロマイグレーション ,  活性化エネルギー