文献

J-GLOBAL ID：200902074454193607   整理番号：92A0710880

表面積層回路実装

Surface Laminar Circuit Packaging.

著者 (3件)： TSUKADA Y (IBM Japan, Shiga-ken, JPN) ,  TSUCHIDA S (IBM Japan, Shiga-ken, JPN) ,  MASHIMOTO Y (IBM Japan, Shiga-ken, JPN)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 42nd  ページ： 22-27  発行年： 1992年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SLCはその半導体配線技術に似た表面積層構造を通して小さな計...

シソーラス用語： 表面実装 ,...
準シソーラス用語： SMD【デバイス】

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (1件)： 回路実装