文献

J-GLOBAL ID：200902081114822991   整理番号：90A0573215

IC樹脂封止材料の凝固フロントの見積および成形品反りの評価

Estimation of the solidification front occuring on resin molding of IC and the evaluation of warping of the moldings.

著者 (4件)： 済木弘行 (熊本大 工) ,  西竹宏 (熊本大 工) ,  丸茂康男 (熊本大 工) ,  坂本英俊 (熊本大 工)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 56  号： 525  ページ： 1311-1317  発行年： 1990年05月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： IC樹脂封止材の熱分析の結果から得られた発熱速度の式に,発熱...

シソーラス用語： ボンディング【IC】 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=90A0573215&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0227B") }}

分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (6件)：

• (1)内藤•ほか3名,日経マイクロデバイス, No. 39 (1988). 115.
• (2) KamaL M. R..ほか2名.S. P. E. Technical Parpers,1 9 (1973). 187.
• (3)濟木•西竹.昭63年度塑性加工春季講演論文集. (1988-5). 637.
• (4)濟木•西竹.精密工学会誌. 55-6 (1989), 1097.
• (5)垣内.新エポキシ樹脂,(1986), 445,昭晃堂.

タイトルに関連する用語 (8件)： IC ,  樹脂封止 ,  凝固 ,  フロント ,  見積 ,  成形品 ,  反り ,  評価