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J-GLOBAL ID：200902081984988879   整理番号：93A0048757

単結晶シリコンの研削加工に関する研究 第2報 脆性-延性遷移における材料温度および荷重負荷速度の影響

Study on the Grinding of Silicon Single Crystal. 2nd Report. The Effect of Temperature and Load Rate on Brittle-Ductile Transition.

著者 (3件)： WU T-C (千葉大 大学院) ,  森田昇 (千葉大 工) ,  吉田嘉太郎 (千葉大 工)
資料名： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 58  号： 555  ページ： 3398-3403  発行年： 1992年11月 
JST資料番号： F0045B  ISSN： 0387-5024  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 温度や荷重速度などの基本因子が脆性-延性遷移に及ぼす影響を明...

シソーラス用語： 引かき試験 ,...

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分類 (2件)： 研削  (QC03000R) ,  無機工業薬品,無機材料一般  (YB02010A)

引用文献 (15件)：

• (1) 呉•ほか2名,単結晶シリコンの研削加工に関する研究(第1報,砥石成形が加工表面性状に及ぼす影響),機論,58-546,C(1992),602.
• (2) Wu, T. C., Morita, N. and Yoshida, Y., Study on the Ductile Mode Grinding of Silicon Single Crystal-The Effect on the Grinding Surface by a Truncated Wheel-, ESDA, ASME, PD-Vol. 47 (6) (1992). 71.
• (3) 前田•ほか3名,共有結合性結晶の脆性延性遷移,日本金属学会会報,29-12(1990.),999.
• (4) ダヴイジ,R、W.,セラミックスの強度と破壊,(1984).61.共立出版.
• (5) Hirsch,P,B.(角田訳),脆性-延性遷移の基礎,日本金属学会会報,29-1(1990),5.

タイトルに関連する用語 (7件)： 単結晶シリコン ,  研削加工 ,  研究 ,  脆性-延性遷移 ,  材料温度 ,  荷重 ,  負荷速度