熱弾性ウエハモデルに基づく加熱サイクルにおける欠陥発生条件の予測

MOKUYA K; MATSUBA I

文献

J-GLOBAL ID：200902085879255039 整理番号：89A0169306

熱弾性ウエハモデルに基づく加熱サイクルにおける欠陥発生条件の予測

Prediction of defect onset conditions in heat cycling based on a thermoelastic wafer model.

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資料名：
巻： 36 号： 2 ページ： 319-327 発行年： 1989年02月
JST資料番号： C0222A ISSN： 0018-9383 CODEN： IETDAI 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

炉中の加熱サイクルにおける欠陥発生条件を予測するための熱弾性...

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固体デバイス製造技術一般

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