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J-GLOBAL ID:200902085879255039   整理番号:89A0169306

熱弾性ウエハモデルに基づく加熱サイクルにおける欠陥発生条件の予測

Prediction of defect onset conditions in heat cycling based on a thermoelastic wafer model.
著者 (2件):
資料名:
巻: 36  号:ページ: 319-327  発行年: 1989年02月 
JST資料番号: C0222A  ISSN: 0018-9383  CODEN: IETDAI  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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