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J-GLOBAL ID：200902087597058667   整理番号：90A0758680

TAB技術のための無電解めっき

Electroless deposition of bumps for TAB technology.
著者 (3件)：
SIMON J

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(Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU)

Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU について

, 
ZAKEL E

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(Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU)

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REICHL H

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(Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU)

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資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)

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巻： 40th  号： Vol 1  ページ： 412-417  発行年： 1990年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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TABは半導体の接続法としては古く,高集積の時計や電卓応用面...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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ウエハ【IC】

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TAB

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分類 (2件)：
分類
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

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,  無電解めっき 
(WC08024S)

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タイトルに関連する用語 (2件)：
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, 
無電解めっき

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