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J-GLOBAL ID：200902088560211895   整理番号：90A0723940

“累積ボンドIC”(CUBIC)技術を用いた3次元ICの製作

Fabrication of three-dimensional IC using “CUmulatively Bonded IC” (CUBIC) technology.

著者 (7件)： HAYASHI Y (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  WADA S (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  KAJIYANA K (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  OYAMA K (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  KOH R (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  TAKAHASHI S (NEC Corp., Kanagawa, JPN) ,  KUNIO T (NEC Corp., Kanagawa, JPN)
資料名： Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology  (Digest of Technical Papers. Symposium on VLSI Technology)
巻： 1990  ページ： 95-96  発行年： 1990年 
JST資料番号： A0035B  ISSN： 0743-1562  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 3次元IC製作用の標記CUBIC技術を開発し,バルクSiNM...

シソーラス用語： 集積回路 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 累積 ,  ボンド ,  IC ,  3次元 ,  製作