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J-GLOBAL ID：200902090977068194   整理番号：91A0007318

特集『金属・セラミック接合の基礎』 常温接合

Room temperature bonding.

著者 (1件)： 須賀唯知 (東大 工)
資料名： 日本金属学会会報  (Bulletin of the Japan Institute of Metals)
巻： 29  号： 11  ページ： 944-947  発行年： 1990年11月 
JST資料番号： F0163A  ISSN： 0021-4426  CODEN： NKZKAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 常温接合の研究の現状と問題点について,金属・セラミックの常温...

シソーラス用語： 金属 ,...

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分類 (2件)： 溶接技術  (WC07030G) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

引用文献 (22件)：

• (1) 須賀唯知, 宮沢薫一, 松岡信一, 松尾茂, 舟久保図8 Cu-Cuの常温接合のマイクロボンディングへの適用.煕康, 坂上仁之: 日本金属学会秋期講演概要,(1986), 417.
• (2) 加柴良裕, 町田一道, 奥田滝夫: 溶接技術, 7 (1987), 88.
• (3) 堀野正也, 田口啓二, 河野顕臣, 日置進: 日本金属学会春期講演概要,(1987), 265.
• (4) R. Maeda and H. Yamamoto: MRS Int'l. Mtg. on Adv. Mats, 8 (1989), 263.
• (5) T. Suga, K. Miyazawa and Y. Yamagata: MRS Int'l. Mtg. on Adv. Mats, 8 (1989), 257.

タイトルに関連する用語 (3件)： セラミック ,  基礎 ,  常温接合