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J-GLOBAL ID：200902090997843810   整理番号：88A0101189

ポリイミド多層プリント配線板に対する新しい銅表面処理

New copper surface treatment for polyimide multilayer printed wiring boards.
著者 (4件)：
AKAHOSHI H

AKAHOSHI H について

(Hitachi Ltd., Hitachi, JPN)

Hitachi Ltd., Hitachi, JPN について

, 
KOGAWA K

KOGAWA K について

(Hitachi Ltd., Hatano, JPN)

Hitachi Ltd., Hatano, JPN について

, 
SUZUKI Y

SUZUKI Y について

(Hitachi Ltd., Hitachi, JPN)

Hitachi Ltd., Hitachi, JPN について

, 
WAJIMA M

WAJIMA M について

(Hitachi Ltd., Hatano, JPN)

Hitachi Ltd., Hatano, JPN について


資料名：
Circuit World  (Circuit World)

Circuit World について


巻： 14  号： 1  ページ： 18-21  発行年： 1987年 
JST資料番号： H0927A  ISSN： 0305-6120  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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標記配線板の銅内層のための新しい処理法を開発。通常の酸化物被...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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プリント基板

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分類 (1件)：
分類
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プリント回路 
(NA05040O)

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ポリイミド

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多層プリント配線板

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銅

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表面処理

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