無電解Ni-P/Sn-Agはんだ接合部の界面組織と機械的信頼性

文献

J-GLOBAL ID：200902100516952241 整理番号：00A0265243

Interfacial Microstructure and Mechanical Reliability of Sn-Ag Solder Joint on Electroless Ni-P Film.

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資料名：
巻： 6th ページ： 217-222 発行年： 2000年02月03日
JST資料番号： L2496A 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

標記について研究した結果,無電解Ni-P接合体は,電解Ni接...

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ろう付 , 機械的性質 , 固体デバイス製造技術一般

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