文献

J-GLOBAL ID：200902102498896145   整理番号：96A0770658

MCM実用化の動向 近年のMCM実装基板技術の動向

Trends of MCM Application. Recent Technology Trends on MCM Organic Substrates.

著者 (1件)： 高木清 (高木技術士事務所)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 11  号： 5  ページ： 311-315  発行年： 1996年08月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の高速化,高性能化のため実装ではベアチップ実装による...

シソーラス用語： 回路モジュール ,...
準シソーラス用語： MCM【実装】 ,...

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分類 (1件)： 混成集積回路  (NC03163K)

引用文献 (18件)：

• 高木清. MCM/LSI実装の概念と最近の動き. サーキットテクノロジ. 1994, 9, 5, 319
• TSUKADA, Y. The Design of Flipchip Joint by Other Metal Bump-Flip Chip Attach Technology. Proc. 8th IMC, April 20-22. 1994, 419
• TSUKADA, T. Surface Laminar Circuit and Flip Chip Attach Packaging. Proc. 7th IMC, June 3-5. 1992, 252
• 高崎義徳. フルアディティブ法を用いたビルドアッププリント配線板. 10th 回路実装学術講演大会講演論文集, March 13-15. 1996
• 川本峰雄. 超小径フォトビアプリント配線板と感光性材料. 10th 回路実装学術講演大会講演論文集, March 13-15. 1996

タイトルに関連する用語 (4件)： MCM ,  実用化 ,  動向 ,  実装基板