文献
J-GLOBAL ID：200902103913867845   整理番号：02A0566732

新しいフリップチップのための表面活性化ボンディングとバンプレス相互接続システム

Surface Activated Bonding for New Flip Chip and Bumpless Interconnect Systems.
著者 (5件)：
SUGA T

SUGA T について

(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)

Univ. Tokyo, Tokyo, JPN について

, 
ITOH T

ITOH T について

(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)

Univ. Tokyo, Tokyo, JPN について

, 
XU Z

XU Z について

(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)

Univ. Tokyo, Tokyo, JPN について

, 
TOMITA M

TOMITA M について

(Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)

Univ. Tokyo, Tokyo, JPN について

, 
YAMAUCHI A

YAMAUCHI A について

(Toray Engineering Co. Ltd., Shiga, JPN)

Toray Engineering Co. Ltd., Shiga, JPN について


資料名：
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)

Proceedings. Electronic Components & Technology Conference について


巻： 52nd  ページ： 105-111  発行年： 2002年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
超高密度相互接続のために開発された表面活性化ボンディング(S...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
*フリップチップ法

フリップチップ法 について

,...
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
表面活性化

表面活性化 について


   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=02A0566732&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0393A") }}
分類 (2件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

,  接続部品 
(NA05050Z)

接続部品 について

タイトルに関連する用語 (6件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
フリップチップ

フリップチップ について

, 
表面活性化

表面活性化 について

, 
ボンディング

ボンディング について

, 
バンプ

バンプ について

, 
レス

レス について

, 
相互接続

相互接続 について


前のページに戻る

TOP

BOTTOM