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J-GLOBAL ID：200902104602204300   整理番号：98A0562851

等法的導電性接着剤の信頼性に及ぼす材料特性,導電性開発及び硬化の影響

Materials Characterization, Conduction Development, and Curing Effects on Reliability of Isotropically Conductive Adhesives.

著者 (3件)： KLOSTERMAN D (Motorola, AZ, USA) ,  LI L (Motorola, AZ, USA) ,  MORRIS J E (State Univ. New York, NY, USA)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part A)
巻： 21  号： 1  ページ： 23-31  発行年： 1998年03月 
JST資料番号： H0255C  ISSN： 1070-9886  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿は,比抵抗,接触抵抗及び信頼性への硬化の影響に焦点を置い...

シソーラス用語： 電気伝導 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 導電性接着剤 ,  材料特性 ,  導電性 ,  開発 ,  硬化