文献

J-GLOBAL ID：200902104931997973 整理番号：00A1002433

BGAパッケージのはんだボール検査システム

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=00A1002433&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A1002433&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0508A") }}

著者 (3件)： , ,
資料名：
巻： 2000 号：ソサイエティ C2 ページ： 88 発行年： 2000年09月07日
JST資料番号： G0508A ISSN： 1349-1369 資料種別：会議録 (C)
記事区分：短報発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

電子機器の小型化高機能化により,LSIパッケージは多ピン化と...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A1002433&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0508A") }}

固体デバイス計測・試験・信頼性

, ,

前のページに戻る

TOP

BOTTOM