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J-GLOBAL ID：200902106299045638   整理番号：95A0497346

高周波多層プリント配線板用熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂の特性評価

The Evaluation of Thermosetting Polyphenylene Ether for High Frequency Multilayer Printed Circuit Boards.

著者 (6件)： 新井雄史 (旭化成工業 製品技研) ,  石井義行 (旭化成工業 製品技研) ,  黒木正勝 (旭化成工業 製品技研) ,  横山秀久 (旭化成工業 製品技研) ,  木下昌三 (旭化成工業 製品技研) ,  片寄照雄 (旭化成工業 製品技研)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 10  号： 3  ページ： 153-160  発行年： 1995年05月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 優れた耐熱性と誘電特性をもつ多層配線基板材料として標題の樹脂...

シソーラス用語： プリント基板 ,...
準シソーラス用語： ポリフェニレンエーテル樹脂 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (5件)：

• ODA, Hiroji. Unique Allylated Polyphenylene Ether for Low Dielectric Printed Circuit Boards. Proceeding, of Printed Circuit World Convention. 1993
• 新井雄史. 低誘電率プリント配線板用アリル化ポリフェニレンエーテル. サーキットテクノロジ. 1994, 9, 6, 429
• 新井雄史. 熱硬化型PPE樹脂積層板の高周波領域の誘電特性の安定性. 回路実装学会誌. 1995, 10, 2, 113
• TANAKA, Hiroyuki. Precise Measurements of Dissipation Factor in Microwave Printed Circuit Boards. IEEE Transaction on Instrumentation and Measurement. 1989, 38, 2, 509
• 小林禧夫. 平衡形円板共振器による複素誘電率の自動測定. 電子情報通信学会技報マイクロ波MW91-17. 1991, 5月

タイトルに関連する用語 (5件)： 高周波 ,  多層プリント配線板 ,  熱硬化型 ,  ポリフェニレンエーテル樹脂 ,  特性評価