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J-GLOBAL ID：200902106579728285   整理番号：00A0692797

転写マイクロはんだバンプを使用した先進的フリップチップボンディング手法

Advanced Flip Chip Bonding Techniques Using Transferred Microsolder Bumps.

著者 (4件)： KOSHOUBU N (NTT Telecommunications Energy Lab., Tokyo, JPN) ,  ISHIZAWA S (NTT Telecommunications Energy Lab., Tokyo, JPN) ,  TSUNETSUGU H (NTT Telecommunications Energy Lab., Tokyo, JPN) ,  TAKAHARA H (NTT Telecommunications Energy Lab., Tokyo, JPN)
資料名： IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)
巻： 23  号： 2  ページ： 399-404  発行年： 2000年06月 
JST資料番号： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 将来の高速高密度オプトエレクトロニクスマルチチップモジュール...

シソーラス用語： 光通信 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 転写 ,  マイクロ ,  はんだバンプ ,  フリップチップボンディング ,  手法