文献

J-GLOBAL ID：200902107260879260   整理番号：01A0665610

気体用熱式半導体フローセンサの開発 サーモパイル測温体に適したHパターンエッチングホールについて

Silicon Thermal Sensor for Measurement of Airflow Velocity and Direction. Ideal Shape of Etching Hole for Flow Measurement with Thermocouples.

著者 (4件)： 佐々木昌 (オムロン 中研) ,  若林秀一 (オムロン 中研) ,  藤原剛史 (オムロン 中研) ,  野添悟史 (オムロン)
資料名： Omron Technics  (Omron Technics)
巻： 41  号： 2  ページ： 144-149  発行年： 2001年06月20日 
JST資料番号： S0266A  ISSN： 0474-1315  CODEN： OMTKA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： MEMS(Micro Electro Mechanical ...

シソーラス用語： *マイクロマシニング ,...
準シソーラス用語： サーモパイル ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=01A0665610&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0266A") }}

分類 (2件)： 流体の実験・試験・測定方法及び装置  (BC01020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 気体 ,  フローセンサ ,  開発 ,  サーモパイル ,  測温 ,  エッチングホール