文献

J-GLOBAL ID：200902108547454887   整理番号：94A0701781

電子機器パッケージングと組立てのための無鉛はんだ

Lead-free Solders for Electronic Packaging and Assembly.

著者 (2件)： HWANG J S (IEM-Fusion, Inc., Ohio, USA) ,  GUO Z (IEM-Fusion, Inc., Ohio, USA)
資料名： Circuit World  (Circuit World)
巻： 20  号： 4  ページ： 19-25  発行年： 1994年07月 
JST資料番号： H0927A  ISSN： 0305-6120  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 標記に関連して,鉛規制とそれに対応した代替はんだ開発の現状を...

シソーラス用語： ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： 熱疲れ ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=94A0701781&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=H0927A") }}

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子機器 ,  パッケージング ,  組立て ,  無鉛はんだ