文献

J-GLOBAL ID：200902109934342090   整理番号：97A0829977

電子システム用のはんだ相互接続の寿命予測モデリング

Life prediction modeling of solder interconnects for electronic systems.

著者 (3件)： FREAR D R (Sandia National Lab., NM) ,  BURCHETT S N (Sandia National Lab., NM) ,  NEILSEN M K (Sandia National Lab., NM)
資料名： ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))
巻： 19  号： Volume 2  ページ： 1515-1522  発行年： 1997年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 標記のモデルに関して,微細構造を基にした計算機シミュレーショ...

シソーラス用語： はんだ付 ,...
準シソーラス用語： クリープ疲れ

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分類 (4件)： ろう付  (WC07050C) ,  金属材料  (HC05020S) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電子システム ,  はんだ ,  相互接続 ,  寿命予測 ,  モデリング