電子部品組立てのための低温用無Pbはんだの冶金学

文献

J-GLOBAL ID：200902111415105450 整理番号：95A0548120

Metallurgy of low temperature Pb-free solders for electronic assembly.

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=95A0548120&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=95A0548120&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=D0258B") }}

著者 (1件)：
資料名：
巻： 40 号： 2 ページ： 65-93 発行年： 1995年
JST資料番号： D0258B ISSN： 0950-6608 CODEN： INMREO 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：文献レビュー発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

有害な鉛を含まないすず合金(銀,ビスマス,銅,インジウムを含...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=95A0548120&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=D0258B") }}

ろう付 , プリント回路

, , , , ,

前のページに戻る