プリント配線基板のブラインドビアホールにおける無電解銅めっき  軸方向温度勾配による均一な銅析出

MATSUSHIMA T; HABAKI H; KAWASAKI J

文献

J-GLOBAL ID：200902118274260966 整理番号：00A0666017

プリント配線基板のブラインドビアホールにおける無電解銅めっき軸方向温度勾配による均一な銅析出

Electroless Copper Deposition in a Blind Via Hole of Printed Wiring Board. Uniform Copper Deposition by Axial Temperature Gradient.

出版者サイト複写サービスで全文入手
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A0666017&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0072A") }}

著者 (3件)： , ,
資料名：
巻： 68 号： 7 ページ： 568-574 発行年： 2000年07月05日
JST資料番号： G0072A ISSN： 1344-3542 CODEN： EECTFA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

ブラインドビアホール壁面上への無電解銅析出を,銅(II)還元...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A0666017&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0072A") }}

無電解めっき , 固体デバイス製造技術一般

引用文献 (18件)：

FRITZ, D. IPC Printed Circuit Expo 1998. 1998
ARLEDGE, K. IPC Printed Circuit Expo 1998. 1998
TAKAZAKI, Y. Kairo Jisso Gakkaishi. 1996, 11, 472
BINDRA, P. Electroless Plating:Fundamentals and Applic. 1990
STONE, F. E. Electroless Plating:Fundamentals and Applications. 1990

, , , , , ,

前のページに戻る

プリント配線基板のブラインドビアホールにおける無電解銅めっき 軸方向温度勾配による均一な銅析出

プリント配線基板のブラインドビアホールにおける無電解銅めっき軸方向温度勾配による均一な銅析出