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J-GLOBAL ID：200902120668539219   整理番号：02A0643953

銅相互接続におけるボイド形成に及ぼす焼なまし雰囲気の影響

Materials-Related Issues for Cu Interconnects Used in Ultra High Speed Large Scaled Integrated Si Devices. Effect of Annealing Atmosphere on Void Formation in Copper Interconnects.

著者 (3件)： KONISHI S (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  MORIYAMA M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  MURAKAMI M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 43  号： 7  ページ： 1624-1628  発行年： 2002年07月20日 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Si半導体素子用の電気めっき銅相互接続におけるボイド形成の理...

シソーラス用語： 相互接続 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (18件)：

• 1) T. Marieb, P. Flinn, J. C. Bravman, D. Gardner and M. Madden: J. Appl. Phys. 78 (1995) 1026–1032.
• 2) E. Arzt, O. Kraft, W. D. Nix and J. E. Sanchez, Jr.: J. Appl. Phys. 76 (1994) 1563–1571.
• 3) E. Castano, J. Maiz, P. Flinn and M. Madden: Appl. Phys. Lett. 59 (1991) 129–131.
• 4) I. A. Blech and E. S. Meieran: Appl. Phys. Lett. 11 (1967) 263–266.
• 5) H. Okabayashi: Mat. Res. Soc. Symp. Proc., 337 (1994) 503–513.

タイトルに関連する用語 (5件)： 銅 ,  相互接続 ,  ボイド ,  焼なまし ,  雰囲気