研究者
J-GLOBAL ID:200901033660587806
更新日: 2022年09月14日
守山 実希
モリヤマ ミキ | Moriyama Miki
所属機関・部署:
旧所属 京都大学 大学院工学研究科 材料工学専攻
旧所属 京都大学 大学院工学研究科 材料工学専攻 について
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職名:
助手
研究分野 (3件):
材料加工、組織制御
, 金属材料物性
, 電気電子材料工学
研究キーワード (4件):
Grain boundary Migration
, Thin Metal Films
, 粒界移動
, 金属薄膜材料
競争的資金等の研究課題 (5件):
p-GaNおよびInGaN半導体に対するオーム性電極材の開発
Cu配線材料に対する拡散バリア材の研究
金属薄膜材料における粒成長に関する研究
Study on Diffusion Barrier Materials for Cu Interconnects
Study on Grain Growth in thin Metal Films.
MISC (15件):
Effect of Annealing Atmosphere on Void Formation in Copper Interconnects. Materials Transactions. 2002. 43(7), 1624-1628
Correlation between microstructure and barrier properties of Tin thin films used Cu interconnects. Thin Solid Films. 2002. 416, 136-144
Effect of Annealing Atmosphere on Void Formation in Copper Interconnects. Materials Transactions. 2002. 43(7), 1624-1628
Correlation between microstructure and barrier properties of Tin thin films used Cu interconnects. Thin Solid Films. 2002. 416, 136-144
The effect of strain on grain gronth in Cu thin films. Proceeding of PRICM4. 2001. P2833-2836
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特許 (1件):
半導体放射線検出素子
学歴 (4件):
- 1998 東京工業大学 総合理工学研究科 材料科学
- 1998 東京工業大学
- 1992 東京工業大学 工学部 金属工学科
- 1992 東京工業大学
学位 (1件):
博士(工学) (東京工業大学)
経歴 (2件):
1998 - 2002 京都大学工学部 助手
1998 - 2002 Research Associate, Faculty of Engineering, Kyoto University
受賞 (1件):
2001 - 日本金属学会奨励賞
所属学会 (2件):
応用物理学会
, 日本金属学会
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