相互接続機能によるDRIEとウエハ結合を使った慣性センサ技術

ISHIHARA K; YUNG C-F; AYON A A; SCHMIDT M A

文献

J-GLOBAL ID：200902121451650746 整理番号：00A0159573

相互接続機能によるDRIEとウエハ結合を使った慣性センサ技術

An Inertial Sensor Technology Using DRIE and Wafer Bonding with Interconnecting Capability.

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資料名：
巻： 8 号： 4 ページ： 403-408 発行年： 1999年12月
JST資料番号： W0357A ISSN： 1057-7157 CODEN： JMIYET 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

DRIE(deep reactive ion etching...

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幾何学的・力学的量の計測一般

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