文献

J-GLOBAL ID：200902124287568870   整理番号：97A0015634

Smart-Cutプロセスを用いて構造化とパターン形成されたシリコン薄膜の転写

Transfer of structured and patterned thin silicon films using the Smart-Cut process.

著者 (4件)： ASPAR B (CEA Grenoble, Grenoble, FRA) ,  BRUEL M (CEA Grenoble, Grenoble, FRA) ,  ZUSSY M (CEA Grenoble, Grenoble, FRA) ,  CARTIER A M (CEA Grenoble, Grenoble, FRA)
資料名： Electronics Letters  (Electronics Letters)
巻： 32  号： 21  ページ： 1985-1986  発行年： 1996年10月10日 
JST資料番号： A0887A  ISSN： 0013-5194  CODEN： ELLEAK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積回路を薄膜としてその元のバルク基板から異なる基板上へ転写...

シソーラス用語： 半導体薄膜 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： SMART ,  プロセス ,  パターン形成 ,  シリコン薄膜 ,  転写