文献

J-GLOBAL ID：200902125713751374   整理番号：96A1020970

高密度化の鍵!! ビルドアップ配線板技術の動向を探る ビルドアップ多層配線板技術の現状と課題

Trends of Technologies in Build-Up Type Multilayer Boards-Key Technology for High Density Packaging. Present and Future of Technologies for Build-Up Type Multilayer Boards.

著者 (1件)： 本多進 (エス・シー・ラボラトリー)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 11  号： 7  ページ： 462-468  発行年： 1996年11月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 多ピンや多バンプの配線板の必要性からくる,ファインパターン化...

シソーラス用語： プリント基板 ,...
準シソーラス用語： ビルドアップ法

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (12件)：

• KATAYAMA, T. CHARACTERISTICS AND RELIABILITY OF PRINTED CIRCUIT BOARDS USING NEW COPPER PASTE VIA TECHNOLOGY. IMC'96 Proc., April (1996). 1996, 401
• 森崇浩. バンプよる層間接続技術を用いた基板の応用と微細化. 第10回・回路実装学術講演大会講演論文集, 3月 (1996). 1996, 79
• 東京応化工業. 『SB-Via プロセス』カタログ. 1996
• 岡野裕幸. 全層IVH構造を有する樹脂多層基板. '95マイクロエレクトロニクスシンポジウム, 4月. 1995, 163
• OHDAIRA, H. A New Polymeric Multilayers Substrate. ISHM '87 Proc., Sept. 1987, 515

タイトルに関連する用語 (6件)： 高密度化 ,  鍵 ,  配線板 ,  動向 ,  多層配線板 ,  現状