銅を用いたパターン化の最近の動向

RICKERBY J; STEINKE J H G

文献

J-GLOBAL ID：200902127264781150 整理番号：02A0486989

銅を用いたパターン化の最近の動向

Current Trends in Patterning with Copper.

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資料名：
巻： 102 号： 5 ページ： 1525-1549 発行年： 2002年05月
JST資料番号： B0256A ISSN： 0009-2665 CODEN： CHREAY 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：文献レビュー発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

マイクロエレクトロニックス技術の分野において,集積回路製作の...

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固体デバイス製造技術一般 , めっき一般 , 電気化学反応 , 金属薄膜

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