文献
J-GLOBAL ID：200902128297368760   整理番号：95A0835258

Computer simulation of leaded surface mount devices and solder joints in a thermal cycling environment.

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著者 (4件)：
BHATTI P K

BHATTI P K について

(GM Hughes, Indiana)

GM Hughes, Indiana について

, 
GSCHWEND K

GSCHWEND K について

(GM Hughes, Indiana)

GM Hughes, Indiana について

, 
KWANG A Y

KWANG A Y について

(GM Hughes, Indiana)

GM Hughes, Indiana について

, 
SYED A R

SYED A R について

(GM Hughes, Indiana)

GM Hughes, Indiana について


資料名：
ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))

ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.) について


巻： 4  号： Vol 2  ページ： 1047-1053  発行年： 1993年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

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