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J-GLOBAL ID：200902129165619239   整理番号：02A0693529

電気めっきCu線中のボイド成長の速度論のその場研究

In situ study of void growth kinetics in electroplated Cu lines.

著者 (4件)： LINIGER E (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  GIGNAC L (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  HU C-K (IBM T.J. Watson Res. Center, New York) ,  KALDOR S (IBM T.J. Watson Res. Center, New York)
資料名： Journal of Applied Physics  (Journal of Applied Physics)
巻： 92  号： 4  ページ： 1803-1810  発行年： 2002年08月15日 
JST資料番号： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： その場エレクトロマイグレーション装置を用いて,無不動態化,電...

シソーラス用語： *空孔欠陥 ,...

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分類 (3件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  固体中の拡散一般  (BL06021L) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 電気めっき ,  Cu線 ,  ボイド成長 ,  速度論 ,  研究