文献

J-GLOBAL ID：200902130170908573   整理番号：97A0194508

回路と実装技術の現状と今後の動向-’97回路・実装のキーテクノロジを探る 強度信頼性解析の現状と将来動向

Status and Trends of Interconnecting and Packaging Technologies-’97 Key Technologies for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. Present and Future in the Analysis of Strength Reliability.

著者 (1件)： 熊沢鉄雄 (日立 機械研)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 12  号： 1  ページ： 8-10  発行年： 1997年01月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体製品の強度信頼性向上のためには製品に発生する応力,歪を...

シソーラス用語： プリント基板 ,...

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (6件)：

• 電子機器の強度・信頼性評価に関する研究分科会. 研究報告書 : 電子デバイス. 1996
• 第10回学術講演大会講演論文集. 1996
• Abstract Proceedings of the VIII International Congress on Experimental Mechanics : Experimental/Numerical Mechanics in Electronic Packaging, 1996. 1996
• Proceeding of 46th Electronic & Components & Technology Conference, 1996. 1996
• 回路実装学会JPCAショーセミナーテキスト (1996). 1996

タイトルに関連する用語 (7件)： 実装 ,  現状 ,  動向 ,  キー ,  テクノロジ ,  信頼性解析 ,  将来動向