研究者
J-GLOBAL ID：200901063284880200   更新日: 2022年08月19日

熊沢 鉄雄

クマザワ テツオ | Kumazawa Tetsuo
研究分野 (2件)： 材料加工、組織制御 ,  材料力学、機械材料
研究キーワード (4件)： 材料工学 ,  材料力学 ,  Material Engineering ,  Strength of Materials
競争的資金等の研究課題 (4件)：
  • 微細接合部の変形評価に関する研究
  • 半導体実装における強度解析に関する研究
  • Study on Deformation Evaluation of Small Joints
  • Study on Strength Analysis of Electronic Packages
MISC (7件)：
もっと見る
特許 (2件)：
  • 検査装置
  • リードフレーム及び半導体装置
Works (5件)：
  • はんだ接合部の変形評価の研究
    2003 -
  • Deformation Evaluation of Solder Joint.
    2003 -
  • Electronic component, electronic compoment assembly and electronic component unit USA Patent No. 5.569.960
    1996 -
  • Opto-electronic device and method for producing the device USA Patent No4.880.290
    1989 -
  • Composite fiberous product USA Patent No4.528.223
    1985 -
学歴 (2件)：
  • - 1972 東北大学 工学研究科 機械工学
  • - 1972 東北大学
学位 (1件)：
  • 工学博士 (東北大学)
経歴 (5件)：
  • 1993 - 1998 埼玉大学 非常勤講師
  • 1993 - 1998 Saita University, Part-time lecturer
  • 1973 - 1998 日立製作所機械研究所
  • 1973 - 1998 Hitachi Ltd. Mech. Research Lab., Researcher.
  • 秋田県立大学 システム科学技術学部 機械知能システム学科 機械知能システム学科 教授
委員歴 (3件)：
  • 1999 - 2003 日本非破壊検査協会 委員
  • 1997 - 2003 エレクトロニクス実装学会 委員
  • 1990 - 2003 日本機械学会 委員
受賞 (2件)：
  • 1990 - 非破壊検査協会論文賞
  • 1989 - R & D 100 Award
所属学会 (3件)：
エレクトロニクス実装学会 ,  日本非破壊検査協会 ,  日本機械学会
※　J-GLOBALの研究者情報は、researchmapの登録情報に基づき表示しています。 登録・更新については、こちらをご覧ください。

前のページに戻る

TOP

BOTTOM