深X線リソグラフィーにおける構造品質への現像液の温度とレジスト材料の影響

PANTENBURG F J; ACHENBACH S; MOHR J

文献

J-GLOBAL ID：200902131037053006 整理番号：99A0237790

深X線リソグラフィーにおける構造品質への現像液の温度とレジスト材料の影響

Influence of developer temperature and resist material on the structure quality in deep x-ray lithography.

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=99A0237790&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=99A0237790&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=E0974A") }}

著者 (3件)： , ,
資料名：
巻： 16 号： 6 ページ： 3547-3551 発行年： 1998年11月
JST資料番号： E0974A ISSN： 1071-1023 CODEN： JVTBD9 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

標記リソグラフィー(DXRL)による高アスペクト比の微細構造...

,...
,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=99A0237790&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=E0974A") }}

X線技術 , 固体デバイス製造技術一般

, ,

前のページに戻る