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J-GLOBAL ID：200902134715708297   整理番号：01A0998975

4H-SICの化学的機械的研磨における切削速度に及ぼすプロセスパラメータ変化の効果

Effects of Process Parameter Variations on the Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing of 4H-SiC.

著者 (3件)： NESLEN C L (WPAFB, Ohio) ,  MITCHEL W C (WPAFB, Ohio) ,  HENGEHOLD R L (WPAFB, Ohio)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 30  号： 10  ページ： 1271-1275  発行年： 2001年10月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： コロイド状シリカスラリーとポリウレタン/ポリエステルファイバ...

シソーラス用語： *研磨 ,...
準シソーラス用語： シリカ ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 4H-SiC ,  化学的機械的研磨 ,  切削速度 ,  プロセスパラメータ