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J-GLOBAL ID：200902135121685455   整理番号：00A0724435

化学的機械的研磨過程中のウエハ下側のスラリー輸送挙動

Investigating Slurry Transport Beneath a Wafer during Chemical Mechanical Polishing Processes.

著者 (5件)： COPPETA J (Tufts Univ., Massachusetts, USA) ,  ROGERS C (Tufts Univ., Massachusetts, USA) ,  RACZ L (Tufts Univ., Massachusetts, USA) ,  PHILIPOSSIAN A (Intel Corp., California, USA) ,  KAUFMAN F B (Cabot Corp., Illinois, USA)
資料名： Journal of the Electrochemical Society  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 147  号： 5  ページ： 1903-1909  発行年： 2000年05月 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 化学的機械的プレーナ化における流体挙動の役割について理解を深...

シソーラス用語： *化学研磨 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 化学的機械的研磨 ,  過程 ,  ウエハ ,  スラリー輸送 ,  挙動