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J-GLOBAL ID：200902136055759520   整理番号：95A0285508

Effect of global and local CTE mismatch on solder joint creep in SMT devices.

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著者 (2件)：
BHATTI P K

BHATTI P K について

(Delco Electronics Corp., Indiana)

Delco Electronics Corp., Indiana について

, 
GSCHWEND K

GSCHWEND K について

(Delco Electronics Corp., Indiana)

Delco Electronics Corp., Indiana について


資料名：
ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))

ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.) について


巻： 8  ページ： 55-63  発行年： 1994年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
タイトルに関連する用語 (1件)：
タイトルに関連する用語
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SMT

SMT について


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