文献
J-GLOBAL ID：200902136785654162   整理番号：93A0622563

全体浸漬冷却したマルチチップモジュールパッケージの熱特性

Thermal Performance of an Integral Immersion Cooled Multichip Module Package.
著者 (3件)：
NELSON R D

NELSON R D について

(Microelectronics and Computer Technology Corp.(MCC), TX)

Microelectronics and Computer Technology Corp.(MCC), TX について

, 
SOMMERFELDT S

SOMMERFELDT S について

(Microelectronics and Computer Technology Corp.(MCC), TX)

Microelectronics and Computer Technology Corp.(MCC), TX について

, 
BAR-COHEN A

BAR-COHEN A について

(Univ. Minnesota, MN)

Univ. Minnesota, MN について


資料名：
Proceedings. IEEE Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium  (Proceedings. IEEE Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium)

Proceedings. IEEE Annual Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium について


巻： 9th  ページ： 8-18  発行年： 1993年 
JST資料番号： T0978A  ISSN： 1065-2221  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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パッケージ外部の最終熱冷却媒体にチップからの熱を伝達するため...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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マルチチップ実装

マルチチップ実装 について

,...
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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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浸漬

浸漬 について

, 
熱特性

熱特性 について


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