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J-GLOBAL ID：200902137529541276   整理番号：02A0674155

原子層沈着による銅表面への拡散障壁沈着

Diffusion Barrier Deposition on a Copper Surface by Atomic Layer Deposition.

著者 (8件)： ELERS K-E (ASM America Ltd., OR, USA) ,  SAANILA V (ASM Microchemistry Ltd., Espoo, FIN) ,  SOININEN P J (ASM Microchemistry Ltd., Espoo, FIN) ,  LI W-M (ASM Microchemistry Ltd., Espoo, FIN) ,  KOSTAMO J T (ASM Microchemistry Ltd., Espoo, FIN) ,  HAUKKA S (ASM Microchemistry Ltd., Espoo, FIN) ,  JUHANOJA J (Top Analytica Oy, Turku, FIN) ,  BESLING W F A (Philips Res. Leuven, Leuven, BEL)
資料名： Chemical Vapor Deposition  (Chemical Vapor Deposition)
巻： 8  号： 4  ページ： 149-153  発行年： 2002年07月 
JST資料番号： W0908A  ISSN： 0948-1907  CODEN： CVDEFX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅の拡散障壁材となるTiN及びWNを,400°C以下で銅表面に...

シソーラス用語： *化学蒸着 ,...
準シソーラス用語： 原子層沈着

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分類 (1件)： 気相めっき  (WC08022K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 原子層 ,  沈着 ,  銅 ,  拡散障壁