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J-GLOBAL ID：200902138797635212   整理番号：93A0706139

エチレンジアミン錯体浴からの電析銅皮膜の室温軟化

Room Temperature Softening of Copper Film Electrodeposited from Ethylenediamine Complex Bath.

著者 (4件)： 水本省三 (甲南大 理) ,  縄舟秀美 (甲南大 理) ,  広尾敬雄 (甲南大 理) ,  芳賀正記 (石原薬品)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 44  号： 8  ページ： 687-691  発行年： 1993年08月 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 硫酸アンモニウム,グリシン,チオジグリコール酸を添加剤とする...

シソーラス用語： 銅めっき ,...
準シソーラス用語： エチレンジアミン

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分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (6件)：

• 1) D. S. Stoychev, I. V. Tomov, I. B. Vitanova; Journal of Applied Electrochemistry, 15, 879 (1975)
• 2) Von G. Micheal; Metaloberfläche, 32, 430 (1978)
• 3) 水本省三, 縄舟秀美, 廣尾敬雄, 張蘊珊, 芳賀正記; 表面技術, 43, 978 (1992)
• 4) 水本省三, 縄舟秀美, 小島環生, 芳賀正記, 新居啓二; サーキットテクノロジ, 5, 67 (1990)
• 5) K. S. Wilson, J. A. Rogers; Tech. Proc. Amer. Electroplaters Soc., 51, 92 (1964)

タイトルに関連する用語 (7件)： エチレンジアミン ,  錯体 ,  電析 ,  銅 ,  皮膜 ,  室温 ,  軟化