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J-GLOBAL ID：200902138847120294   整理番号：00A0265218

X線CT装置による半導体実装部品の解析

An Analysis of Semiconductor Package by X-ray CT Instrument.
著者 (7件)：
高堂積

高堂積 について

(九州日本電気)

九州日本電気 について

, 
姫井志乃夫

姫井志乃夫 について

(九州日本電気)

九州日本電気 について

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有田宏志

有田宏志 について

(熊本大 大学院)

熊本大 大学院 について

, 
久富恭義

久富恭義 について

(熊本大 大学院)

熊本大 大学院 について

, 
大野恭秀

大野恭秀 について

(熊本大 工)

熊本大 工 について

, 
大西修平

大西修平 について

(島津製作所)

島津製作所 について

, 
開本亮

開本亮 について

(島津製作所)

島津製作所 について


資料名：
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics について


巻： 6th  ページ： 85-90  発行年： 2000年02月03日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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非破壊的に電子部品の内部状態を解析する標記の装置を用い,BG...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*X線CT

X線CT について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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BGA【パッケージ】

BGA【パッケージ】 について

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分類 (3件)：
分類
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非破壊試験 
(HB02030F)

非破壊試験 について

,  ろう付 
(WC07050C)

ろう付 について

,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
(NC03040G)

固体デバイス計測・試験・信頼性 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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X線CT装置

X線CT装置 について

, 
実装

実装 について

, 
解析

解析 について


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