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J-GLOBAL ID：200902140398703420   整理番号：95A0688427

アンモニア雰囲気中における耐熱性金属窒化によるCuの不動態化

Passivation of Cu via refractory metal nitridation in an ammonia ambient.

著者 (6件)： ADAMS D (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  ALFORD T L (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  THEODORE N D (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  RUSSELL S W (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  SPREITZER R L (Arizona State Univ., AZ, USA) ,  MAYER J W (Arizona State Univ., AZ, USA)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 262  号： 1/2  ページ： 199-208  発行年： 1995年06月15日 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SiO₂基板に同時蒸着したCu-(27...

シソーラス用語： 窒化 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A)

タイトルに関連する用語 (6件)： アンモニア ,  雰囲気 ,  耐熱性 ,  窒化 ,  Cu ,  不動態化