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J-GLOBAL ID：200902142009328395   整理番号：93A0361675

微細電子材料の接合現象とプロセス制御に関する研究 (第3報) 低温反応接合材利用による接合プロセスの低温化および接合品質の向上

Bonding Phenomena and Process Control on Electronic Materials with Fine Size(Third Report). Improvement of the Bond Quality and Effect of Bonding Temperature Lowering by Applying the Inserted Metal of Low Melting Point.

著者 (3件)： 仲田周次 (大阪大 工) ,  中島泰 (大阪大 大学院) ,  SHIN Y (大阪大 大学院)
資料名： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
巻： 11  号： 1  ページ： 202-208  発行年： 1993年02月 
JST資料番号： Y0413A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： チップ温度と一定に制御できるヒータチップ接合法を採用し,接合...

シソーラス用語： プリント基板 ,...

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分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (4件)：

• 1) 仲田ら"マイクロパラレルギャップ接合法における接合部の発熱分布と接合パラメータの意義"-微細電子材料のマイクロ接合現象とプロセス制御に関する研究(第1報)溶接学会論文集,Vol.10,No.1,(1992)p.27.
• 2) 仲田ら"低温反応接合プロセスにおける接合材の適正厚みの選定と接合品質の信頼性の検討"微細電子材料のマイクロ接合現象とプロセス制御に関する研究(第4報)溶接学会論文集投稿予定.
• 3) Karl Hauffe, "The mechanism of Oxidation of Metals and Alloys at High Temperatures" Progress in Metal Physics. (4) 1953, p. 87-88.
• 4) W.E. Boggs, "The Effect of Alloying Elements on the Oxidation of Tin", J. the Electrochemical society, (1963) p.4-11.

タイトルに関連する用語 (10件)： 微細 ,  電子材料 ,  現象 ,  プロセス制御 ,  研究 ,  低温反応 ,  接合材 ,  接合プロセス ,  低温化 ,  接合品質