文献

J-GLOBAL ID：200902142060634549   整理番号：93A0352291

IC封止樹脂の新接着強度測定法

A New Method for Measuring Adhesion Strength of IC Molding Compounds.

著者 (3件)： 西村朝雄 (日立 機械研) ,  広瀬閥 (日東電工 生産技研) ,  田中直敬 (日立 機械研)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 59  号： 559  ページ： 620-626  発行年： 1993年03月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ICプラスチックパッケージの構造設計や材料選定では,封止樹脂...

シソーラス用語： ICパッケージ ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0352291&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0227B") }}

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (13件)：

• (1) Kim, S., IEEE Trans. Comp., Hybrids, Manuf. Technol., 14(1991), 809.
• (2) Nishimura,A.,ほか2名,IEEETrans.Comp.,Hybnds, Manuf. TechnoL, CHMT-10(1987), 637.
• (3) 北野•ほか3名,機論,55-510,A(1989),356.
• (4) Bair,H.E.,ほか4名,Polym.Eng.Sci.,30(1990),609.
• (5) 服部•ほか3名,機論,54-999,A(1988),597.

タイトルに関連する用語 (4件)： IC ,  封止樹脂 ,  接着強度 ,  測定法