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J-GLOBAL ID：200902145389020869   整理番号：96A0137831

境界要素法を用いた電子デバイス向け3次元熱応力解析システムの開発 フルマトリクスの分割解法について

Development of Three-Dimensional Thermal Stress Analysis System based on Boundary Element Method for Electronic Devices. A Full-Matrix Partitioning Method.

著者 (4件)： 新木豊 (シャープ) ,  安武健司 (シャープ) ,  大谷祐介 (シャープ) ,  乙井克也 (シャープ)
資料名： 日本機械学会計算力学講演会講演論文集  (日本機械学会計算力学講演会講演概要集)
巻： 8th  ページ： 155-156  発行年： 1995年11月 
JST資料番号： L0203A  ISSN： 1348-026X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 複雑な3次元内部構造を持つ異媒質の接合体である,電子デバイス...

シソーラス用語： 半導体チップ ,...

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分類 (1件)： 電気・電子部品一搬  (NA05010H)

タイトルに関連する用語 (6件)： 境界要素法 ,  電子デバイス ,  3次元 ,  熱応力解析 ,  開発 ,  解法