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J-GLOBAL ID:200902146430775525   整理番号:97A0829967

電子デバイスの界面亀裂の混合モード破壊靭性の測定

Measurement of mixed mode fracture toughness of an interface crack in electronic devices.
著者 (3件):
資料名:
巻: 19  号: Volume 2  ページ: 1437-1444  発行年: 1997年 
JST資料番号: W0624A  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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金属と樹脂の間の膨張の差異によりその界面に大きな残留応力が発...
シソーラス用語:
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準シソーラス用語:
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分類 (3件):
分類
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ゴム・プラスチック材料  ,  金属材料  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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