文献

J-GLOBAL ID：200902148925408815   整理番号：96A0648258

電子機器のはんだ接合部の信頼性試験条件設定法の提案

A Method of Determining Reliability Testing Conditions for Solder Joints of Electronic Devices.

著者 (4件)： 北野誠 (日立 機械研) ,  熊沢鉄雄 (日立 機械研) ,  本田美智晴 (日立 生産技研) ,  広田和夫 (日立)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 62  号： 598  ページ： 1464-1471  発行年： 1996年06月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： はんだ接合部の信頼性試験の一つである温度サイクル試験の合理的...

シソーラス用語： はんだ付 ,...
準シソーラス用語： 低サイクル疲れ

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分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

引用文献 (10件)：

• KITANO, M. Proc. 1992 Joint ASME/JSME Conf. on Electron. Packaging. 1992, 301-308
• MINER, M. A. J. Appl. Mech. 1945, 12, A159-A164
• KITANO, M. Currennt Jpn. Mater. Res., Soc. Mater. Sci. 1987, 2-235, 235-250
• BASQUIN, O. H. ASTM Proc. 1910, 10, 625-634
• COFFIN, L. F. Jr. Trans. ASME. 1954, 76, 931-950

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子機器 ,  はんだ接合部 ,  信頼性試験 ,  提案