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J-GLOBAL ID：200902152203912052   整理番号：02A0945380

鉛フリーはんだ材料物性と電子機器実装の信頼性

Lead-Free Solders Property and Reliability of Electronics Packaging.

著者 (7件)： 八木晴見 (富士通) ,  東修士 (富士通) ,  落合正行 (富士通研) ,  神谷佳久 (富士通) ,  本間仁 (富士通) ,  北嶋雅之 (富士通) ,  山本剛 (富士通)
資料名： 日本機械学会材料力学部門講演会講演論文集  (日本機械学会M&M材料力学カンファレンス講演論文集)
巻： 2002  ページ： 225-226  発行年： 2002年10月11日 
JST資料番号： L0191A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Sn-Ag-Cu系およびSn-Zn系の鉛フリーはんだ基礎物性...

シソーラス用語： *はんだ ,...
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ ,...

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分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

タイトルに関連する用語 (4件)： 鉛フリーはんだ ,  材料物性 ,  電子機器 ,  実装