文献

J-GLOBAL ID：200902153047971619   整理番号：97A0746237

Sn-Ag及びSn-Zn共晶はんだにおけるクリープ,応力緩和及び塑性変形

Creep, Stress Relaxation, and Plastic Deformation in Sn-Ag and Sn-Zn Eutectic Solders.

著者 (6件)： MAVOORI H (Northwestern Univ., IL) ,  CHIN J (Northwestern Univ., IL) ,  VAYNMAN S (Northwestern Univ., IL) ,  MORAN B (Northwestern Univ., IL) ,  KEER L (Northwestern Univ., IL) ,  FINE M (Northwestern Univ., IL)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 26  号： 7  ページ： 783-790  発行年： 1997年07月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,二つの共晶で鉛の無いはんだ(96.5Sn-3.5A...

シソーラス用語： 共晶 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=97A0746237&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=D0277B") }}

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： Sn ,  Ag ,  Zn ,  共晶はんだ ,  クリープ ,  応力緩和 ,  塑性変形