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J-GLOBAL ID：200902154713806136   整理番号：95A1050412

化学処理のない室温ウエハとウエハの直接ボンディング

Chemical Free Room Temperature Wafer To Wafer Direct Bonding.

著者 (4件)： FARRENS S N (Univ. California, California, USA) ,  DEKKER J R (Univ. California, California, USA) ,  SMITH J K (Univ. California, California, USA) ,  ROBERDS B E (Univ. California, California, USA)
資料名： Journal of the Electrochemical Society  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 142  号： 11  ページ： 3949-3955  発行年： 1995年11月 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 化学薬品処理のない室温のウエハ/ウエハボンディングのための,...

シソーラス用語： ボンディング【IC】 ,...
準シソーラス用語： プラズマプロセシング

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 化学処理 ,  室温 ,  ウエハ ,  ボンディング