文献
J-GLOBAL ID:200902155492082193
整理番号:93A0680630
Electromigration in two-level bamboo grain structure Al(Cu)/W interconnections.
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{{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=93A0680630©=1") }}
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{{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0680630&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=E0934A") }}
著者 (3件):
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資料名:
巻:
35
号:
1
ページ:
95-98
発行年:
1993年08月
JST資料番号:
E0934A
ISSN:
0254-0584
資料種別:
逐次刊行物 (A)
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)
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