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J-GLOBAL ID：200902155492082193   整理番号：93A0680630

Electromigration in two-level bamboo grain structure Al(Cu)/W interconnections.

著者 (3件)： HU C-K (IBM Research Division, NY, USA) ,  MAZZEO N J (IBM Research Division, NY, USA) ,  STANIS C (IBM Research Division, NY, USA)
資料名： Materials Chemistry and Physics  (Materials Chemistry and Physics)
巻： 35  号： 1  ページ： 95-98  発行年： 1993年08月 
JST資料番号： E0934A  ISSN： 0254-0584  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (2件)： Al ,  Cu